Ürünlerin yapısına göre farklı süreçlere ihtiyaç duyulmaktadır.Mevcut ürünlerimizde kullanılan prosesler Lazer, SMT, THT, Manuel Montaj, Kaplama, X-Ray, ICT/FCT, Freze ve Son kontrol Prosesleridir
Bu Proseste lazerle kartlar üzerine yakma yöntemi ile karekod basılmaktadır. Bu barkodla birlikte ürünün izlenebilirliği sağlanmaktadır. Diğer prosesler de bu kod referans alınarak ürünün izlenebilirliği karta göre yapabilmektedir. Lazer ile karekod oluşturulan kartlar mevcut makine sistemi ile el değmeden otomatik olarak makina çıkışındaki magazinlere(taşıyıcılara) yüklenir.
SMT Prosesin beş önemli süreci içinde barındıran bir prosestir. Bu prosesler Printer(Lehim Basma Makinası),SPI(Lehim Baskı Testi) Pick and Place(Dizgi), Reflow(Fırın) ve AOI(Optik kontrol) prosesleridir.
PCB'lerin panel halinde yüzey temizleme işlemi burada yapılır.
Lehimleme işlemi burada yapılır. Nem ve sıcaklık kontrolleri altında kart üzerindeki lehim adalarına, uygun elek ile lehim bırakılır.
Kartın üzerindeki adaya sürülen lehimin, yükseklik, alan, hacim, kısa devre ve kayıklık testi yapılır.
SMT malzemelerin kart üzerine yerleştirilmesi bu makinada yapılır. Doğrulama sistemi ile hatalı malzeme dizilmesinin önüne geçilmektedir. Malzemeler hızlı ve otomatik bir şekilde makinaya beslenmektedir.
Sıkı geçme veya delik içi montaj malzemelerin, SMT prosesinde krem lehim üzerine dizgisi yapılır.
Uygun sıcaklık değerleri ve uygun sürelerle kart üzerindeki lehimin, lehim adası ve malzeme ile aktive olup, bütünleşmesidir. Böylece malzemeler karta lehimlenmiş olur. Proses azot atmosferi altında gerçekleşmektedir.
Üç boyutlu otomatik optik kontrol yapar. Dizgisi veya montajı bitmiş kartların bu süreçte görsel kontrolü yapılır. Malzemelerin varlığını, yönünü, kayıklığını, yüksekliğini ve lehimin durumunu kontrol eder ve varsa hata olarak bildirir.
Delik içi montaj teknolojisi anlamına gelir ve bacaklı malzemelerin dizgisi ve lehimlenmesi bu süreçte yapılır. Bu prosesi Radyal, Aksiyel, Seçmeli Lehimleme ve Pin Çakma olarak dörde ayırabiliriz.
Radyal tipli (yani bacakların birbirine ve gövdeye paralel olduğu ayrıca malzemenin altından bacak bağlantılarının olduğu) malzemeler bu proseste dizilir. Kart üzerinde bu malzemeler dikey olarak durur.
Aksiyel tipli (yani silindir ve uzatılmış kutu şeklinde olan ve her iki uçtan bacak çıkan) malzemeler bu proseste dizilir. Kart üzerinde bu malzemeler yatay olarak durur.
Pin, terminal gibi malzemelerin dizgi işlemi burada yapılır. Yapılan dizgi sonucunda pin kendini deliğe kilitler ve sonrasında herhangi bir lehimleme ihtiyacı duymaz. İstek doğrultusunda bu işlemden sonra lehimleme de yapılabilmektedir.
Makinalarda otomatik olarak takılamayan malzemelerde manuel işlem uygulanır. İstek doğrultusunda bu işlemden sonra lehimleme de yapılabilmektedir.
Delik içi montaj dizgisi tamamlanan malzemeler veya manuel montaj hattından gelen ürünler bu proseste lehimlenir. Lehimleme işlemi, sadece lehimlenmesi istenen noktalara yapıldığı için daha güvenilir ve risksizdir.
Müşteri isteğine göre, kart üzerinde istenilen noktalara koruyucu, yapıştırıcı, kaplayıcı vs gibi maddelerin uygulanması için kullanılır.
Kartların çevresel etkilere karşı dayanımını arttırmak amacıyla, müşteri isteğine göre bölgesel koruyucu kaplama işlemi yapılmaktadır.
Kartların istenilen malzeme ve bölgelerinin X-Ray altında üç boyutlu kontrolleri yapılmaktadır.
Kartların elektriksel ve fonksiyonel testleri bu proseste yapılır. Malzemelerin değerleri, yönleri, varlığı, akımları, voltajları ve fonksiyonları yapıp yapmadığı bu süreçte kontrol edilir. LED Testleri fonksiyonel testte uygulanmakta olup, renk, parlaklık ve homojenite kontrolleri yapılmaktadır.
Panellenmiş PCB'lerin birbirinden ayrılması için kullanılır. Bu yöntem, kart üzerinde stres oluşturmadığı için güvenlidir.
Bu proseste görsel kontrol yapılır. Hatlarda oluşabilecek veya gözden kaçırılabilecek çizik, kesik, deforme kart veya malzemeler bu proses sayesinde tespit edilir.
Müşteri isteğine göre PCB'ler setlenerek, müşteri isteğine göre belirlenen şekilde paketlenir.
Copyright © 2019 Tüm Hakları Saklıdır 
